Описание товара
Ключевые особенности
- Тип продукта: Active Backplane ST 1+8 Slot.
- Поддерживаемые модули: Для установки модулей I/O S7-1500 и поддержки горячей замены в ET 200MP с IM 155-5 PN HF начиная с FW V4.4.1.
- Слоты: 9 слотов: макс. 1 для CPU, макс. 1 для IM, макс. 8 для PS и макс. 8 для IO/CM/CP/TM и F-IO.
- Прошивка и функции: Прошивка от V1.0.0; обновление FW возможно: Да; I&M0 до I&M3, изохронный режим и приоритетный запуск: Да.
- Монтаж и температура: Ширина 294 mm, высота 99 mm и глубина 14 mm; эксплуатация от -30 °C до 60 °C при горизонтальном монтаже и от -30 °C до 40 °C при вертикальном монтаже.
Области применения
- Установка модулей I/O S7-1500 и ET 200MP: Устанавливает модули I/O S7-1500 в ET 200MP и поддерживает горячую замену.
Технические характеристики
| Тип продукта | Active Backplane ST 1+8 Slot |
|---|---|
| Жизненный цикл продукта | Активный продукт |
| Поддерживаемая конфигурация | S7-1500 / ET 200MP с IM 155-5 PN HF начиная с FW V4.4.1 |
| Количество слотов | 9 |
| Потребление от шины backplane | 2 W |
| Версия прошивки | от V1.0.0 |
| Обновление FW возможно | Да |
| PROFINET от версии GSD/редакции GSD | V2.35 / — |
Часто задаваемые вопросы
Каков точный тип продукта Siemens 6ES7590-0BH00-0AA0?
Это Active Backplane ST 1+8 Slot.
Сколько слотов у 6ES7590-0BH00-0AA0?
Устройство имеет 9 слотов: макс. 1 для CPU, макс. 1 для IM и макс. 8 для PS.
Какая информация о прошивке указана для этой шины?
Прошивка указана начиная с V1.0.0; обновление FW возможно.
Какие температуры монтажа указаны?
Эксплуатация возможна от -30 °C до 60 °C при горизонтальном монтаже и от -30 °C до 40 °C при вертикальном монтаже.
